AH Plus® Cleaner líquido se utiliza cuando el relleno del conducto y la restauración adhesiva se realizan en una sola cita.

AH Plus® Cleaner líquido está diseñado para la retirada del sellador de conductos AH Plus no fraguado residual de las paredes de la cavidad.

AH Plus® Cleaner líquido ofrece las siguientes características:

? Retira de los residuos del sellador AH Plus® no fraguado de esmalte y dentina.

? Prepara esmalte y dentina para la aplicación de los adhesivos XP BOND® Adhesivo

Universal de Grabado Total, Prime&Bond® NT Adhesivo Dental en la Nano Tecnología

y Xeno® V+ Adhesivo Dental Autograbante Mono Componente.